台灣 5 月景氣燈號維持 35 分黃紅燈，細項中海關出口在高基期下增速仍支撐高檔 9.47%（前 9.43%），反映淡季消費性電子產品緩步復甦，工業生產指數、製造業銷售分別年增 15.7%（前 12.7%）、 7.9%（前 8.7%）繼續維持擴張向上。
製造業的擴張也表現在製造業 PMI， 6 月為 53.7（前 55.4）維持在擴張區間，整體來看，經理人對未來六個月展望維持樂觀 59.2（前 60.1），新訂單和生產指數維持高度擴張的 59.2（前 63.8）和 56.4（前 61），關鍵指標「製造業新訂單減客戶庫存」在 6 月來到了 16.1，顯示製造業正進入主動補庫存階段，正式進入製造業強升段。
而 6 月台灣出口在低基期和製造業持續擴張的支持下年增率達 23.5%，遠超市場預期，對美及中國的出口金額同步回升，美國需求維持強勁，中國則逐步由底部復甦。產業細項中電子零組件金額維持穩定，並回歸年增長至 7.3%（前 -11%），資通訊金額回升並繼續維持高檔，年增率反彈至 114.07%（前 62.44%）。
從台灣景氣燈號、製造業 PMI、台灣出口可見台灣景氣伴隨著 AI 製造業動能普遍回升。而台灣作為全球重點製造業以及電子零組件的供應基地，出口數據對股市具有一定領先性，出口持續表現亮眼，也應證全球景氣保持擴張，為股市帶來動能。
台灣擁有完整半導體生產鏈，再加上先進製程技術相對成熟，因此過去主要以「積體電路、PCB 」等電子零組件作為出口主力；然而隨著生成式 AI 爆發， AI 晶片和伺服器強勁拉貨，長期來看 AI 相關的需求旺盛，預期未來「主權 AI」和「多模態」等將成為 AI 市場成長的積極因素，成長動能龐大。今年在 AI 浪潮發展下，台積電先進封裝產能供不應求，許多台廠因此受惠，單量上不但有望與台積電同步齊揚，先進製程的獲利也較一般晶片更好 ，台廠未來營收成長動能強勁。此外，由於中美貿易戰美國祭出限制及貿易實體清單，多間台廠紛紛從中國撤資或售出旗下在中國的子公司，並上修利潤較高的先進製程資本支出，可見資通訊產品已成為未來台灣的出口主力動能。
未來台灣會淪為 AI 獨強的場面嗎？從眼下的數據來看，當 AI 應用輪廓逐漸清晰，我們有機會在下半年看到原本相對落後的產業，有機會慢慢跟上。
根據 5 月上市櫃公司月營收統計，可以看到 27 個產業中已有 24 個產業年增率翻正，半導體以外的電子產業普遍也有不錯的增長。此外，我們可以從最新一期台灣出口額跟製造業 PMI 觀察到相同的趨勢。台灣出口額扣除資通訊產品自 4 月起不斷上升，出口細項化學品、塑橡膠、基本金屬、機械等傳統製造品的出口狀況皆持續改善。PMI 的產業細項也顯示五大行業已轉擴張，其中電子機械廠商訂單回歸擴張也反映製造業好轉後，經理人投資意願增加，採購經理人對未來六個月展望也全數維持在擴張且相對高檔的水位，產業進入全面成長也有利於整體股市結構更為健康。
另外下半年也將進入消費性電子旺季，再加上目前電子零組件出口金額仍較低，但庫存狀況良好，未來補庫存需求可期。24Q1 消費性電子存貨週轉天數的狀況較 23Q1、23Q2 良好。外銷訂單也顯示，自二月以來，電子產品金額持續上升。
從應用市場角度看，蘋果上修手機出貨量將比去年同期增長約 10%，可見市場相對樂觀；研調機構 IDC 的報告指出，經歷疫情帶動的居家辦公潮後，24Q1 全球出貨已恢復至疫情前水準，年增 1.5%。傳統 PC 也將於今年起邁入汰舊期，再加上 2025 年停止更新的 Win 10 仍有 60% 左右的高市佔率以及下半年推出的 AI PC，將帶動新一波換機潮。因此，預期消費性電子在 Q3 將逐步回溫，並與 AI 資訊通技術共同推動台灣的出口表現，下半年出口仍有動能支撐。
但需要注意的是，接下來台灣出口將面對去年 AI 爆發的高基期，預估七月起出口金額需逐步再向上推升至 420 億以上，才有機會支撐年增維持在雙位數成長，在下半年基期墊高的情況下，預計今年 Q2 增速封頂後進入高原期。根據過去經驗，股市高點最快落後出口高點半年出現，時間點落在今年底到明年初，故推估在 6 個月內股市仍有高點，若能維持一定動能，則即使大盤整體無法創高，個股也能有所表現；然若出現連續性的增速回落，則也確立進入製造業下降週期，股市回調機率也將大增。
綜上所述，受惠於 AI 晶片、伺服器等需求，台灣景氣在製造業支撐下邁入黃紅燈區間，細項中海關出口雖由紅轉綠，但在高基期下仍穩定，AI 資通訊產品的帶動功不可沒。
從股市表現來看，當景氣燈號進入黃紅燈之上，預計在未來 1~2 季景氣的擴張格局仍能為股市帶來支出，不過伴隨下半年基期逐漸墊高，出口動能是否能持續維持將成為下半年焦點，下半年重頭戲的消費性電子旺季，重點關注消費性電子回溫與否，並配合觀察台灣出口高點以及台灣製造業 PMI 是否持續擴張，以找到股市反轉的時機！